삼성전자가 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 본격적인 HBM 생산에 나선다. 충남도는 이번 투자가 지역 경제 활성화는 물론 글로벌 반도체 시장에서의 주도권 확보를 위한 중요한 발판이 될 것으로 기대하고 있다.

김태흠 충남지사는 11월 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 함께 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 내 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임대해 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, AI와 슈퍼컴퓨터 등에 필요한 초고속 D램인 HBM을 생산할 계획이다.

반도체 패키징은 칩을 외부 시스템과 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 반도체 제조의 마지막 단계다. 특히 HBM은 방대한 AI 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 높은 대역폭을 지닌 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 활용되며 글로벌 반도체 시장에서의 중요성이 커지고 있다.

충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 원활히 진행될 수 있도록 행정적·재정적 지원을 아끼지 않을 방침이다. 더불어 삼성전자는 지역사회의 지속 가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 농수축산물 소비 촉진에도 힘쓰기로 했다.

김태흠 충남지사는 "삼성전자가 충남 천안에서 반도체 기술력을 바탕으로 글로벌 시장 주도권을 확보하고 국가 경제 성장의 원동력이 되길 기대한다"며 환영의 뜻을 전했다. 그는 "AI, 슈퍼컴퓨터, 전기차 등 차세대 산업이 고밀도 반도체 기술에 의존하고 있는 만큼, 반도체 산업의 기술 혁신은 국가 경쟁력의 핵심"이라고 강조했다.

김 지사는 또한 “삼성과 충남의 상생은 충남 경제 성장의 중심 모델”이라며, “충남도는 기업이 성장할 수 있는 환경을 조성해 기업과 지역이 함께 발전하는 경제 정책을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.